仪式上，仁和区委副书记汪雪林、中顺半导休科技（攀枝花）有限公司董事长刘文军共同为项目揭牌，标志着中顺半导体科技（攀枝花）有限公司LED封装及支架生产项目正式投产。
项目建设进度方面，中顺半导体LED封装及支架生产项目于2023年12月签约，今年4月18日试生产，6月15日首条生产线正式投产。据中顺半导体科技（攀枝花）有限公司项目负责人黄波介绍，目前该项目已有500条自动化生产线月左右第二期设备也将进场。
产能方面，该项目规划建设LED封装生产线条，配套建设LED支架生产线。项目全面投产后，预计实现产能20000KK/月，预计年产值22亿元。
产品方面，中顺半导体四川生产基地主要专注于生产通用照明系列LED，因高效节能的特点，广泛应用于灯管、灯泡、射灯、筒灯、景观亮化等，产品工艺成熟、品控严格，具有高光效、高可靠性、颜色一致性好等优点。
仁和区光电信息产业园规划建设用地约500余亩，已建成标准化厂房20余万平方米，建有电子工业配套日处理10000吨规模污水处理设施。已建成以LED封装、LED显示、LED照明等产品为主的LED产业链；以高密度、多层、柔性线路板为主的印刷电路产业基地；以及以音圈马达、人脸及指纹识别模组、5G核心器件为主的智能终端零部件制造基地，造就了年产值预计突破30亿元的LED产业集群。
集群内包含Mini LED智能灯带、新型微间距半导体显示器件、PCB线路板生产等项目在内的共计10余家光电企业。仅2023年，仁和区光电信息产值便达到15.5亿元、同比增长237%。
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